SWD-02光亮镀银工艺
SWD-02工艺不含金属光亮剂，是适用于电子工业及装饰性工业的氰化镀银工艺， SWD-02工艺可适用于挂镀及滚镀操作。
一、 特点
1、可镀出任意厚度的银镀层，表面光亮如镜
2、镀层纯镀高，延展性极佳，导电性能好，接触电阻小，耐磨
3、分散能力强，光亮区较宽
4、电流密度高，沉积速度快，生产效率明显提高
二、 镀层特征
纯度 99.9%
硬度 120-150Vickers
密度 105mg/µm·dm2
电镀效率 67mg/Amin
每镀1µm镀层所需时间
1A/dm2时 90s
10A/dm2 时 9.5s
三、 设备
镀槽 所有镀槽须以PVC、PP、PTFE或硬橡胶造或衬里
冷却/加热设备 以不锈钢、钛或PTFE制造
过滤 连续过滤、先用PP滤芯，滤芯使用前须用2%氢氧化钾在
80-90℃范围内淋洗1小时并冲洗干净
阳极 高纯镀银板或银角
搅拌 建议采用阴极移动搅拌或用过滤器循环溶液，不能用空气搅拌
整流器 用0-6V的整流器，波纹系数小于5%
四、 操作条件
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挂镀 |
滚镀 |
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范围 |
最佳 |
范围 |
最佳 |
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金属银 g/L |
20-40 |
30 |
20-40 |
30 |
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游离氰化钾 g/L |
90-145 |
120 |
100-200 |
150 |
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氢氧化钾 g/L |
5-10 |
7.5
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5-10 |
7.5 |
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PH值 |
12.0-12.5 |
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SWD-02A ml/L |
30 |
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SWD-02B ml/L |
15 |
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温度 ℃ |
20-40 |
25 |
20 |
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阴极电流密度 A/dm2 |
0.5-4.0 |
2 |
0.5-2.0 |
1.0 |
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电镀效率 mg/Amin |
67 |
67 |
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镀1um镀层所需时间
（电流密度2A/dm2时） s |
50 |
90 |
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银消耗量 g/Ah |
4.0 |
4.0 |
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SWD-02A消耗量 ml/Ah |
0.3-0.7 |
0.5 |
0.3-0.7 |
0.5 |
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阳极/阴极比例 |
2:1 |
1-2:1 |
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阳极 |
纯银角（有阳极包）或银板 |
五、 溶液中各组成成份的功能
银 以氰化络合物的形式存在。金属银含量越高，电镀速度越快。操作过程中以补加银阳极或氰化银钾的方式维护银的浓度；
氰化钾 用以络合银，并增强导电性和分散能力，辅助溶解银阳极。氰化银含量太低，会导致阳极钝化及低区发暗。如使用不溶性阳极，则阳极会消耗氰化物；
氢氧化钾 用以维持PH值在12.0以上，防止氰化物分解，提高阳极溶液度；
SWD-02A 属光亮剂，因电镀而损耗；
SWD-02B 属颗粒细化，仅因带出而损耗；
温度 温度高可提高电镀速度，但也会促使溶液恶化，使阳极溶解困难；
搅拌 阴极移动，会降低阳极极化程度，提高电镀速度。
六、 溶液开缸
1、洗净槽子，加入一半体积的去离子水，加热，加入氢氧化钾和氰化钾，充分搅拌至溶液
2、如果氰化钾不纯，用活性炭处理
3、用热水溶解氰化银钾，加入镀槽中
4、加入所需量的 SWD-02A及 SWD-02B，搅拌至充分溶解
5、加热溶液至所需温度，并可使用
七、 预镀银配方
金属银（以氰化银钾形式加入） 1-2g/L
氰化钾 70-90g/L
温度 室温
电流密度 1-2A/dm2
阳极材料 不锈钢板
电镀时间 5-10s
八、 溶液维护
应经常分析补充镀液中的银和氰化钾的含量，维护在最佳的浓度。
光亮剂A及B可根据其消耗率进行补充：
挂镀 滚镀
SWD-02A ml/Ah 0.25-0.75 0.25-1
SWD-02B ml/Ah 0.03-0.1 0.05-0.15
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