（一） 特 点
1、 镀液容易控制，镀层的填平度极佳。
2、 镀层不易产生针孔，内应力低，富延展性。
3、 电流密度范围宽阔，镀层填平度高至75%，达至光亮效果。
4、 沉积速度特快，在4.5安培/平方分米的电流密度下，每分钟可镀出1微米的铜 层，电镀时间因而缩短。
5、 镀层电阻率低，故非常适合于对镀层物理性能要求高的电机工业。
6、 可应用于、塑胶件、各种不同类型的基体金属、铁件、锌合金件等同样适用。
7、 杂质容忍量高，一般在使用一段长时间后（约800-1000安培小时/升），才需用活性碳粉处理。
（二） 镀 液 组 成 及 操 作 条 件
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原料及操作条件 |
范 围 |
标准（一般开缸份量） |
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硫酸铜(CuSO4·5H2O)
纯硫酸(密度=1.84克/毫升)
氯离子(Cl-) |
195-255克/升
27-38毫升/升
80-150毫克/升（ppm） |
210克/升
33毫升/升
100毫克/升（ppm） |
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酸铜BEG-223 MU开缸剂
酸铜BEG-223 A填平剂
酸铜BEG-223 B光亮剂 |
6-8毫升/升
0.4-0.6毫升/升
0.4-0.6毫升/升 |
7毫升/升
0.6毫升/升
0.5毫升/升 |
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温度
阴极电流密度
阳极电流密度
阳极
电压
搅拌方法 |
20-30℃
1-6安培/平方分米
0.5-2.5安培/平方分米
–––
1.0-6.0V
空气及机械搅拌 |
24-28℃
3安培/平方分米
0.5-2.5安培/平方分米
磷铜角（0.03-0.06%磷）
1.0-4.0V
空气搅拌
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